台積電英特爾三星達共識 2012年進入18吋世代

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2008/05/06 08:33 中央社

(中央社記者張建中新竹2008年5月6日電)台灣晶圓代工龍頭廠台積電 (2330 )與英特爾及
三星電子今天共同宣佈，3 家公司達成共識，將於2012年進入18吋晶圓製造階段。台積電
等 3家公司期藉由一致的產業標準及工作進度共識，將有助於降低18吋晶圓研發成本，減
少風險與轉換成本，提升半導體業投資報酬率。

半導體產業成長趨緩，不過隨著先進製程技術複雜度提高，導致業者成本不斷增加，是半
導體廠未來將面臨的一大挑戰。台積電與英特爾及三星電子期能透過達成跨入18吋晶圓世
代的工作進度共識，以維持合理成本結構。

台積電表示，回顧過往，半導體業每十年就會進入下一波更大尺寸的晶圓世代，例如2001
年半導體業順利導入12吋晶圓生產，與第一個 8吋晶圓廠於1991年投入量產，間隔正好十
年。

追隨以往的成長腳步，英特爾、三星電子與台積電一致認為，2012年是產業進入18吋晶圓
生產的合理時程，由於需整合各方要素，複雜度極高，因此 3家公司一致認為持續評估進
展時程，將是確保產業準備就緒的重要關鍵。

《科技》日月光、環電獲英特爾大單

2008/05/06 08:28 時報資訊

From：http://tw.stock.yahoo.com/news_content/url/d/a/080506/3/xrtv.html

【時報-台北電】英特爾六月將推出新版NB平台Montevina，內建無線模組升級支援
802.11n及WiMAX模組，因新晶片採用65奈米製程線距較細，系統封裝（SiP）已取代基板
連結封裝（COB）成為封裝主流製程。日月光 (2311) 利用其成熟SiP技術，配合環電在次
系統模組市場的市佔率，已合作拿下英特爾無線模組大單。

英特爾將於6月初的台北國際電腦展（Computex）推出第二代迅馳（Centrino2）的筆記型
電腦Montevina平台，取代現有的Santa Rosa Refresh平台。Montevina平台除了採用45奈
米的Penryn處理器及Cantiga晶片組，也是第一個正式支援WiFi 802.11n及WiMAX無線網路
的新平台。(新聞來源：工商時報─涂志豪台北報導)

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