兩岸政策利多！半導體0.13登陸　年後可望鬆綁

From：http://tw.news.yahoo.com/article/url/d/a/080204/17/t1fv.html

更新日期:2008/02/04 17:40 記者余健源、周育鋒台北報導

搶在農曆年前，政府對於兩岸政策鬆綁再釋出利多！經濟部透露，科技業引頸期盼的半導
體0.13微米登陸限制，將在年後全面鬆綁外資認為一但開放，不但有效降低成本，台灣高
科技更有利與國際科技大廠接軌！


台積電董事長張忠謀(96.12.20)：「關於兩黨候選人對於兩岸政策，都有進一步開放您覺
得？」政府開放的動作，等他開放再說吧！」


政府開放高科技西進政策牛步，似乎已經讓半導體教父張忠謀都不禁搖頭，不過趕在年前
，經濟部似乎對西進已經達成初步規劃。


外資分析師劉正義：「這次全面的比較大幅度的開放，點13(微米)過去的話，我覺得在封
裝測試，整個一貫化，晶圓製程裡面，我覺得對半導體，產業台商非常好的利多。」


根據經濟部規劃，原先8吋晶圓廠只開放三座的總量管制以及限制舊設備輸出，現在科技
業期待的0.13微米製程，預計在年後將全面鬆綁，一旦開放除了可望降低成本之外，對於
台灣目前高達14座量產中的12吋晶圓廠以及5座正在建廠，還有19座規劃興建的廠房來看
，將有效紓解舊晶圓廠密度限制，有利在本土朝向18吋以上更高階技術發展。


外資分析師劉正義：「我覺得反而對封裝測試業，利多發展比較大，以外資來看，最好開
放12吋到大陸去，可以運用比較低廉的勞工，我想勞動力方面，在晶圓製程已漸趨成熟。
」


外資樂觀看待這項實質政策牛肉，但是最快恐怕還是要在下半年才能順利西進登陸，看來
能否順利達成，似乎還是要看年後大選結果才能確定了。


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