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轉載自哈網[耀文]討論區 作者:MIT[台生]
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哈網參訪紀要---元月十二日耀文電子

1.新廠八千五百坪,目前完工95%, 預估每月產能三十萬平方呎。
  BGA未來產能預估: VBGA每月兩百萬顆, PBGA每月六百萬顆。
  崑山廠土地面積五萬坪, 98年底動土, 99年七月完工,可望第
  四季開始量產, 預估月產能三十萬平方呎。
2.今年一月份營業額約與去年十月份接近, 去年十二月營收4.3
  億, 二月工作天數較少，三、四月份情況將好轉, 其中包含了
  Y2K的正面影響。
3.98年度營收約為48億台幣, 99年預估營收68.4億台幣。
4.98年產品結構:二層板2.4%, 四層板52.3%, 六層板28.3%, 八層
  板(含)以上16.2%。98年銷售區域:美國43.6%, 東南亞34.5%, 
  歐洲6.4%, 其他(主要為墨西哥與澳洲)15.2%, 台灣0.3%。
5.98年的出貨產品別:電腦產品77.3%, 通訊10.4%, 汽車10.7%,
  其他1.6%。99年目標: 電腦產品58%, 汽車14%, 通訊16%, 消費
  性電子5%, 高階產品5%, 其他2%。
6.主要客戶的產品結構:INTEL以主機板為主, HP以FILE SERVER為
  主, DELL以Desktop及Notebook為主, IBM以硬碟機為主, 西門子
  與德律風根以車用PCB為主。Hp Server毛利較高, 約30%-35%間。
7.3D繪圖卡會需要散熱程度較佳的BGA Substrate，BGA Substrate
  良品率高檔在70%-80%, 低檔在40%-50%, 要視產品種類而定。
8.往常PCB產品高峰期落後BGA封裝業兩個月, 但今年反常, BGA封裝
  業熱了一段時間, 甚至有的工廠聖誕節只放假一天, 但是PCB業反
  而沒有看出景氣轉熱的現象。
9.安南佔有50%BGA封裝量, 日月光11%,華泰5%-6%,台灣每月約有六
  到八百萬顆的BGA封裝量，供應BGA Substrate最大宗是Canon。
10.98年稅前淨利6.26億。爾後希望每年達成30%成長, EPS於增資後
   仍能維持2.5元以上。
 (待續...)



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